10月24日，中國科學院條件保障與財務(wù)局科技條件處組織專家對中科院微電子研究所牽頭的三個“中國科學院科研裝備研制項目”進行了現(xiàn)場驗收。

　　此次驗收的三個項目分別是微電子所與中科院半導(dǎo)體研究所合作的“新型半導(dǎo)體存儲技術(shù)可靠性多功能綜合評估平臺”、與中科院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所合作的“有機電子低溫柔性薄膜封裝ICP-PECVD系統(tǒng)及工藝”以及“多元微波混合電場穿透式熱處理系統(tǒng)”，分別形成了“多功能綜合評估平臺系統(tǒng)”、“有機薄膜封裝系統(tǒng)”和“微波熱處理系統(tǒng)”三項成果，并獲得了相關(guān)的自主知識產(chǎn)權(quán)。其中，“微波熱處理系統(tǒng)”屬于國內(nèi)首次研制成功的多元微波混合電場穿透式熱處理系統(tǒng)，解決了22nm以下CMOS器件超淺結(jié)退火工藝的關(guān)鍵難題。

　　驗收會和現(xiàn)場測試分別按照研究領(lǐng)域分組同時進行。專家組詳細聽取了項目研制、管理和經(jīng)費決算等情況匯報，現(xiàn)場檢查了設(shè)備的技術(shù)指標及運行情況，指出項目設(shè)備自運行以來為微電子所及其他科研院所和高校提供了可靠的測試服務(wù)、封裝服務(wù)和退火服務(wù)，有力地支持了微電子所承擔的多個項目的研究工作，促進了與外單位的良好合作。經(jīng)過認真討論，專家組一致認為，三個項目均完成了實施方案規(guī)定的研制任務(wù)，部分指標優(yōu)于任務(wù)書指標要求，文件檔案齊全，經(jīng)費使用合理，同意項目通過驗收。

驗收會現(xiàn)場

現(xiàn)場測試