日前，中國科學(xué)院微電子研究所系統(tǒng)封裝研究室（九室）在有機(jī)基板制造技術(shù)研發(fā)上獲得重大進(jìn)展，一款用于CPU的8層高密度封裝基板在實(shí)驗(yàn)線上成功小批量生產(chǎn)。這是國內(nèi)首次完成采用SAP技術(shù)加工制作的最小線寬線距達(dá)到25um/25um的高密度封裝基板小批量生產(chǎn)，標(biāo)志著中國已經(jīng)建成一個具有國際先進(jìn)水平的系統(tǒng)級封裝研發(fā)平臺。

    芯片制造是科技界的“珠峰”，核心技術(shù)一直掌握在歐美。處于戰(zhàn)略考慮，中國必須掌握核心技術(shù)。目前，國內(nèi)封裝基板技術(shù)水平在50um/50um的線寬線距，這嚴(yán)重制約著我國自主芯片的研發(fā)與研制。國內(nèi)經(jīng)常出現(xiàn)可以設(shè)計(jì)高端芯片，而無法制造高密度芯片的窘境。此次高密度封裝基板的小批量生產(chǎn)，解決了我國芯片生產(chǎn)的瓶頸，中國自主研發(fā)芯片，真正做到能設(shè)計(jì)、能實(shí)現(xiàn)，步滿足國家戰(zhàn)略需求。

    25um線寬的高密度封裝基板的研發(fā)成功，是國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)取得的一項(xiàng)重大科研成果，標(biāo)志著我國的有機(jī)基板線已經(jīng)具備提供對外加工高密度封裝基板服務(wù)的能力，高端封裝基板的加工能力達(dá)到世界先進(jìn)水平，開始從世界低端封裝大國向世界封裝強(qiáng)國邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。